ROG

腾讯ROG游戏手机7搭载了全新升级的矩阵式液冷散热架构7.0，其采用了重构真空腔均温板和重定型石墨烯，不仅增加了散热材质的覆盖面积，还新增了高速回流通道和三叉圆柱结构设计，可加速水蒸气的扩散，以减少内部热量聚集，主板与RF板之间还填充了3300mg的氮化硼冷却材料，散热效率更加高效。同时其沿用了CPU中置架构，将发热源远离手持部位，时刻保持操作的清爽手感。

手机内置矩阵式液冷散热架构5.0，内部布局以3D真空腔均热板与双大型石墨烯实现散热效果的提升，为高通骁龙888 Plus 5G移动平台快速降温，保证玩家长时间激烈作战时，仍能稳定维持游戏帧率，畅快游玩，杜绝画面卡顿。