IGBT
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解决方案 | IGBT在高功率环境中的“轻松”散热方法，在JONES找到啦!
从热设计的角度而言，可以从三个方面降低热阻：封装材料，TIM，散热器。目前，IGBT主要散热方案为风冷与液冷，将IGBT直接安装在散热器上，IGBT模块的热量通过TIM直接传递到散热器的外壳，再通过风冷或液冷强制对流的方式将热量带走。
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打造人才集聚高地 台州三门这样做
在浙江富研新型材料有限公司实验室，美国麻省理工学院宋博士正带领团队开展IGBT钻石散热项目实验，这款添加石墨烯导热材料的芯片，比传统的芯片散热效果提升了好几倍。据介绍，最新研发的散热芯片有望在9月份量产，国内市场需求量约1亿片，一旦上市企业产值将非常可观。
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石墨烯在IGBT热管理中的应用技术进展
今天，典型的商用IGBT能量输出达到了超过一万瓦的极高值。在未来，半导体行业有望随着新的发展不断提高IGBT的功率输出，同样的，冷却技术也会随着IGBT的发展带来新的巨大挑战。因此，实现良好的热管理是保证IGBT可靠使用的当务之急。