GFET

此次工艺运行是在一个六英寸的整体晶片上进行的，这也是 Archer 首次在六英寸晶片上运行。这次制造生产了 145 块芯片，每块芯片上有 8 个 gFET 器件。Archer 确认 gFET 的电子性能符合预期，在所需的测试测量电压范围内观察到了所需的狄拉克点稳定性。

2023年PNAS研究中描述的设备由带有高灵敏度晶体管（通常称为场效应晶体管 (FET)）的芯片组成。在这种情况下，每个晶体管由单原子厚的石墨烯层（GFET，G代表石墨烯）和三个电极（源极和漏极）组成，连接到电池的正极和负极，以流动电流，以及控制电流量的栅电极。

据报道，新的先进 gFET 器件设计已经制造出来，整个晶圆代工流程也取得了成功。据称，gFET 芯片的电子和光谱特性以及代工制造工艺产量与 Archer 的预期一致。gFET芯片还与Archer的生物芯片系统平台兼容。