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根据不同的使用场景，半导体载具可细分为不同的产品形态，例如硅片/晶圆运输盒/包装盒、晶圆垫片、晶粒包装盒、IC托盘、半导体器件包装载带/卷盘等，主要材质包括PP、PFA、PC、ABS、PE、PS、MPPO等。“用我们烯湾自主研发的导电/抗静电复合材料所生产的半导体载具，其在具备抗静电、耐摩擦等传统半导体载具优势性能的同时，还解决了传统半导体载具碳粉析出易致产品污染、硫化物挥发导致半导体变色、导电不均匀等产业痛点。”章胜华表示，在使用烯湾导电/抗静电复合材料制造的半导体载具产品做出来后，经过多个产业链下游厂家进行测试和实际应用，结果让他们惊艳不已，客户纷纷下订单采购。

Grafe因此开发了一种面向塑料应用的高性能抗静电系统（HPAS）。所谓的HPAS主要应用于工业领域的软管和非织造布、汽车内饰件、电子元件的包装等，这些领域尤其能够发挥其优势。