Destination 2D
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石墨烯互连旨在为摩尔定律赋予新生命 —— 初创公司声称解决了芯片上石墨烯的长期问题
Destination 2D 的团队展示了一种在 300 °C 下将石墨烯互连沉积到芯片上的技术，这种技术仍然足够凉爽，可以通过传统的 CMOS 技术来完成。据 Destination 2D 的联合创始人兼首席技术官 Kaustav Banerjee 称，他们还开发了一种掺杂石墨烯片的方法，该方法的电流密度是铜的 100 倍。
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Destination 2D 将石墨烯引入主流 CMOS – 晶圆规模的突破性互联技术将为下一代高能效芯片带来革命性变革
Destination 2D 公司的首席技术官和他的团队首先提出了这一理论并进行了实验验证，随后他们率先采用了压力辅助固相扩散技术，在 CMOS 兼容温度下直接在电介质衬底上合成多层石墨烯。
