黄荣进

本文提出一种高度可压缩、导热、电绝缘的气凝胶由三维互连的掺氟石墨烯网络组成。宏观组装的FGA具有很强的压缩弹性结构。而且，FGA显示出优异的绝缘性能，其导电率低至4×10−7 Scm−1，源于氟。同时, FGA具有良好的散热性能，可用于制备电子封装用热导聚合物复合材料。在聚合物中引入FGA可以显著提高热管理能力，同时保持良好的电绝缘性能。这项工作将为FGA在先进电子封装材料中的应用铺平道路。