黄寒

随着集成电子器件的封装密度不断增长，足够的散热成为一项严峻的挑战。最近，具有高导热性的介电材料已经深入了解了电子器件中废热的有效散发，以防止它们过热并保证性能稳定性。层状CrOCl是一种具有低对称性晶体结构和原子级平坦度的反铁磁绝缘体，可能是应对热挑战的有希望解决方案。