鸿亿

鸿亿研发团队通过开展“超高导热技术、接触热阻值精确控制技术、双层石墨烯散热技术”等核心技术研究，为导热材料领域提供了新的技术方案，解决了现有5G智能手机因高度集成化致使运行热量大幅度增加、LED基板自身易积累大量热量，导致其使用寿命衰减迅速等行业问题，技术指标高于同行业产品的10%-20%；技术水平处于国内领先，产品获得三星、小米等世界五百强客户的认可。目前已与东莞理工学院共建产学研合作基地，建立产学研一体化创新机制，共同开展技术创新，持续促进技术成果转化。