陈敏

通过非溶剂诱导相分离技术和PAN衍生焊接技术，研究人员构建了垂直排列且相互连接的石墨烯骨架结构，这种结构不仅提高了热导率，还保持了材料的柔韧性和压缩性能。这项工作不仅为石墨烯基热界面材料的发展提供了新的见解，也为未来电子设备的热管理指明了方向。随着电子设备性能的不断提升和微型化趋势的加剧，这种新型石墨烯复合膜的应用前景将越来越广阔。

研究者使用直接激光写入(DLW)方法制备了基于Pt/GO/rGO结构的横向忆阻器，该结构具有超低功耗(200 nW)，成功模拟了突触STM特性，采用5×1的记忆阵列作为RC系统的存储部分结合5×10单层神经网络，实现了95.74%的数字识别准确率。