邱华

在本文中，通过多级设计和组装策略，作者成功制备出一种多级多功能的聚酰亚胺(PI)复合薄膜，该薄膜采用氧化石墨烯/膨胀石墨(GO/EG)作为顶部导热和EMI屏蔽层，Fe3O4/聚酰亚胺(Fe3O4/PI)作为中间EMI屏蔽增强层，电纺PI纤维作为基底层以提升力学性能。