符显珠

本研究开发了一种简便的电镀方法，用于快速制造轻质 GF@Cu，作为高性能 LIB 的集流体。与之前报道的物理气相沉积和无电解电镀制备复合电流收集器的方法相比，该方法具有经济高效和准工业化的特点。

所制备的石墨烯集流体具有大晶粒（61.18 nm）、高三维（3D）有序度（90.6% AB Bernal 堆积）和良好的层间排列，因此具有出色的轻质（1.57 mg cm-2）、优异的热导率（1531.7 W m-1 K-1）、高电导率（1.09 × 106 S m-1）、优异的柔韧性（30 000 次弯曲）和阻燃性。