程睿
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CMU团队研发新型热界面材料,纸般轻薄厚度不到40微米,为高能量器件散热问题提供解决思路
为进一步提高传热效果并解决铜线易氧化的问题,其使用等离子体来加强化学沉积技术,从而在铜纳米线表面合成一层厚厚的三维石墨烯结构。这层石墨烯层的包裹不仅将热传导性能提升了 50%,整体热导率高达 97W/m·K,也确保了铜不会被空气氧化。
为进一步提高传热效果并解决铜线易氧化的问题,其使用等离子体来加强化学沉积技术,从而在铜纳米线表面合成一层厚厚的三维石墨烯结构。这层石墨烯层的包裹不仅将热传导性能提升了 50%,整体热导率高达 97W/m·K,也确保了铜不会被空气氧化。
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