碳覆

本发明涉及电镀技术领域，公开了一种石墨烯‑铜基纳米铜膜生产设备，包括：电镀池主体和镀膜移栽机构，所述电镀池主体包括四个电镀槽体，四个所述电镀槽体分别用于装载镀膜所需的氧化石墨烯溶液、还原剂、铜离子溶液和酸性溶液，所述镀膜移栽机构与电镀池主体连接。