相变材料

  • Advanced Functional Materials:面向可穿戴电子的多功能、自修复多支化聚氨酯复合薄膜

    由于纯PU不导电,需与其他导电材料结合使用,以使薄膜具有导电性。然而,当添加无机的导电化合物时,不可避免地将影响传感薄膜的自修复性能。石墨烯凭借其优异的导电性被认为是生产可穿戴电子产品的首选导电材料,但由于其较大的表面积和强大的π-π相互作用,在制备过程中难免发生的团聚进而降低传感器的灵敏度。同时,在压阻式可穿戴电子设备的使用过程中,电流会产生大量的焦耳热,当工作电压过大或者传感器本身的电阻较小时,产生的热量甚至可以烧伤穿戴者的皮肤。因此,胶囊化的相变材料(PCM)可作为插层剂,在帮助石墨烯分散的同时,还可以通过相变存储电流产生的多余热能。

    2021年5月28日
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  • 高温石墨化3D大片径石墨烯气凝胶应用于相变材料的封装

    中科院山西煤化所709组提出采用大片经的GO为原料构筑3D网络石墨烯气凝胶减少片-片搭接界面。同时,配合2800 ℃石墨化技术移除表面的含氧官能团和修复表面的缺陷。将所制备的气凝胶进一步封装石蜡得到相变复合材料(PCC)。

    2021年5月17日
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  • 国防科技大学张鉴炜团队《Carbon》:在石墨烯基相变复合材料的热管理性能方面取得进展

    有别于传统GFSAC,GP与GFSAC连接后,可以有效地将GP的快速面内导热能力与GFSAC的三维导热能力结合,使得热量能够更快地在复合材料中传递发散(如图1c和d对比)。制备得到的GP/GFSAC/GP复合材料在石墨烯含量仅为0.53 wt%的条件下,厚度方向热导率达到了1.72 Wm-1K-1,蓄热系数达到了18.45 Jcm-3/2m-1/2s-1/2K-1/2。

    2021年2月16日 科研进展
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  • 德尔未来推首代控温杯 又一石墨烯消费端应用产品面世

    据了解,这款控温杯容量为300ml,与常规保温杯无异,便于握在手里,通过内置芯片在杯盖处设计了智能温控显示功能,而其最大的亮点则在于采用了石墨烯相变材料作为降温材料。

    2019年12月23日
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