田超

武汉理工大学何大平教授课题组通过银浆热收缩策略开发了一种表面可变形的垂直石墨烯热界面材料，具有超高纵向热导率（738.6 W m−1 K−1）的同时实现了低的接触热阻（29.2 K mm2 W−1），在电子器件高效散热方面极具应用潜力。