王雷

过渡金属硫族化合物(TMD)是二维材料家族的重要分支，与石墨烯的零带隙的导体属性不同，部分TMD二维材料是具有带隙的半导体，理论上是将来有望打破硅基芯片垄断的候选材料之一，“相比硅基芯片，TMD二维材料具有更高的载流子迁移率，也有更高的开关比，同时其天然的小尺寸与优越的散热性能，有望让芯片变得更小更快更节能。”