游正伟

东华大学材料科学与工程学院游正伟教授团队研制了基于Diels-Alder 协同反应的新型可重塑、可降解的动态交联弹性高分子，进而通过纳米复合，构筑了具有良好韧性和拉伸性的导电弹性体，其可3D打印便捷定制可穿戴电子器件，特别是可以通过3D打印实现直接高效回收和同步加工再利用，为解决日益严重的电子垃圾问题提供了新材料新思路。