沈曦

首先，该综述总结了影响各种能量损耗机制的关键因素，包括导电性、界面功能化和孔结构，并深入讨论了它们与电磁屏蔽性能的相关性。其次，总结了构造多种多孔结构（如二维多孔薄膜、三维气凝胶和水凝胶）的制备方法，厘清了获得所需微结构及性能的重要工艺参数。随后，阐明了不同制备方法和微结构对多孔结构的电磁屏蔽性能的影响。最后，介绍了多孔电磁屏蔽材料在自适应电磁屏蔽、防冲击、热管理和可穿戴设备中的新型多功能应用，强调了多孔复合材料的组成和微观结构的重要性。