武汉理工大学

通过这种分离行为，制造了原位生长的AGFs传感器，它们对普通传感器难以识别的温度和干扰的微小变化表现出快速响应和超高灵敏度。因此，展示了一种制备超薄石墨烯宏观薄膜的新可行策略，它们可以成为多功能、超高灵敏度传感器的优秀候选材料。

记者看到，石墨烯集流体薄如蝉翼，李伦将它多次弯折都没有变形。“它的厚度只有10微米，无论将它弯折多少次，放到显微镜下观察，都丝毫不会有裂纹。而且别看它轻柔，它可是经历了两次高温锻造，就如同孙悟空被丢进太上老君的炼丹炉锻造过一般。”

本文提出利用高电子电导率的3DGF实现空间限域效应的策略，制备了三维石墨烯框架（3DGF）复合Fe2O3 颗粒负极材料，三维分级多孔结构有利于缓解Fe2O3 颗粒在储钠过程中的膨胀，避免Fe2O3 颗粒的粉化。相较于已报道的Fe2O3负极材料，本工作在可逆容量、倍率性能、循环稳定性方面都实现了明显的提升。

团队通过三维多孔石墨烯气凝胶限域氮化钒纳米簇，实现了催化模型预测的超快充和超高倍率性能。该研究不仅为电池快充技术提供了新的理论依据，更为促进材料科学、电化学、储能科学、能源转化科学的交叉融合提供了新的研究范式。

石墨烯组装薄膜是一类前景广阔的碳材料，具有出色的导电性和导热性，同时还具有显著的机械稳定性、化学惰性和低密度，非常适合用于射频和微波电子应用。基于石墨烯组装薄膜的射频和微波电子器件具有与金属材料相当的电气性能，同时还具有重量轻、柔韧性好、耐腐蚀、散热效率高和抗疲劳性强等优点。这些突出特性使电子设备能够适应高集成度的智能环境。因此，石墨烯组装薄膜的应用极大地推动了射频和微波技术的进步，促进了金属替代。

“将纳米级的细小石墨粉变成石墨烯薄膜，我们花费数年攻关，才掌握了高温碳修复这一关键核心技术。如今，我们的产品已处于全球领先水平。”在江岸区岱家山科创城的武汉汉烯科技有限公司，武汉理工大学理学院教授、博士生导师何大平十分自豪。

何大平团队展示了轻质、柔性、机械超耐用、化学稳定性高和超高导电GAF结构的进步，该结构可应用于5G多频段WCE和电磁防护，以直接比较和克服铜基电子产品的一些主要问题。这些基于 GAF 的 5G 电子设备可以设计成各种复杂的模式并集成到通信系统中，以在整个微波通信频段实现广泛的高级功能。