正泰电器

本申请所述制备方法，通过偶联剂、无机纳米材料和还原剂对氧化石墨烯处理，使氧化石墨烯同时具有较佳的溶解性和较佳的导电性，提高了氧化石墨烯的均匀分散性。

制备方法包括：以氧化石墨烯‑氧化镍复合物作为石墨烯前驱体；将铜粉与氧化石墨烯‑氧化镍复合物在表面活性剂作用下混合，并在第一温度下加热，得到包覆有氧化石墨烯‑氧化镍复合物的铜粉；将包覆有氧化石墨烯‑氧化镍复合物的铜粉置于惰性气体氛围中，通入氢气并在第二温度下加热包覆有氧化石墨烯‑氧化镍复合物的铜粉，然后降温得到包覆有石墨烯层的铜粉，石墨烯层分布有多个连接铜粉的镍铜碳共熔结构。

步骤a：铜粉与二氧化硅混合均匀，得到铜-二氧化硅混合粉体；步骤b：铜-二氧化硅混合粉体进行氧催化化学气相沉积，得到铜/石墨烯与二氧化硅或硅混合粉体；步骤c：去除铜/石墨烯与二氧化硅或硅混合粉体中的二氧化硅或硅，得到石墨烯包覆铜粉体。

本发明提供一种铜基石墨烯及导体的制备方法和电线电缆，采用基片?铜材?基片的三层堆叠结构，且从源头上减少氧化颗粒的形成，解决石墨烯制备过程中杂质污染的问题，制备出洁净石墨烯，可极大限度的提高电导率。

步骤1，将铜箔固定在阴极并置于酸性电解液中，在工作电极和对电极之间施加电压V0，对铜箔进行处理，持续时间t0；步骤2，将步骤1得到的铜箔依次置于去离子水和酒精中清洗，并用氮气吹干铜箔；步骤3，将步骤2得到的铜箔置在两层石墨片之间，采用化学气相沉积法，在铜箔两侧生长单层石墨烯；本发明的工艺方法，其制备的单层石墨烯纯净度高。

含酚羟基有机物、金属化合物溶解于溶剂中形成浆料，浆料与铜粉混合均匀形成铜基初体；铜基初体干燥形成铜基成品，铜基成品通过化学气相沉积法形成铜基石墨烯初体，最后经由除杂、烘干形成铜基石墨烯成品。本发明采用含酚羟基的有机物与金属离子发生络合反应，在铜粉中起到防烧结的作用，该防烧结剂不影响后期石墨烯的生长，且后序易除杂，除杂过程不影响成品的性能。铜基石墨烯进一步加工形成的电触点具有良好的导电性能。

复合结构包括金属层和嵌入于所述金属层内的石墨烯层，所述石墨烯层包括至少一个石墨烯分布带，所述石墨烯分布带包括多个石墨烯分布子区和至少一个石墨烯连接部，所述多个石墨烯分布子区沿所述石墨烯层的长度方向依次间隔设置，相邻的两个石墨烯分布区通过所述石墨烯连接部连接；沿所述石墨烯层的宽度方向，所述石墨烯连接部的尺寸小于所述石墨烯分布子区的尺寸。

步骤S1：将石墨烯量子点与球形铜粉加入水中，经超声分散得到分散液；步骤S2：对所述分散液进行搅拌操作得到搅拌混合液；步骤S3：将所述搅拌混合液过滤得到固态颗粒；步骤S4：将所述固态颗粒烧结得到所述铜‑石墨烯复合材料，通过该方法制备而得的铜‑石墨烯复合材料具有较优的导电性能。

电触点的材料由石墨烯包覆金属粉组成，所述石墨烯包覆金属粉的含量为80wt％～100wt％。其制备方法为金属盐的球磨细化混合、高温分解成金属、原位生长石墨烯、与金属粉体再经过传统电触点制备工艺得到金属基‑石墨烯触点。

采用铜粉和铜箔交替层叠的方式对铜基进行结构化处理，整体提升了铜基石墨烯材料的寿命和性能。进一步加工形成电缆芯材产生明显的各向异性，改善了电缆芯材在使用中因交流电导致的电流分布不均匀，等效电阻增大的现象。

本发明将铜粉和铬粉的混合粉体通过化学气相沉积法制备形成掺杂有石墨烯层的混合粉体，制备过程中铬粉作为防烧剂，石墨烯在铜粉上能快速高质量地生长并最终在铜铬粉体中分散均匀，采用本发明制备形成的材料制备电触头，电触头的界面结合良好，高致密，力学性能和物理性能优异，具有耐腐蚀且耐电弧侵蚀的特点。

本发明涉及电触头材料领域，具体涉及一种铜基合金触点的制备方法，通过气相化学沉积法使铜粉表面生成石墨烯层，然后将包覆有石墨烯的铜粉与改性金属混合，并制成铜基合金触点；本发明的铜基合金触点制备方法，其制备的触点具有良好的耐腐蚀性、抗氧化性、导电性和抗熔焊能力。

本申请旨在解决石墨烯在电镀时重新团聚形成层数较多且团聚的石墨烯或为石墨的技术问题，能使得镀至电接触导体表面的镀层为层数少且尺寸小的石墨烯层。

公司以自主开发的第三代高质量石墨烯技术为基础，石墨烯-铜复合技术为依托生产的石墨烯导热膜，已得到多个智能终端客户厂商的实测认可。公司秉承诚信，创新，高效，可靠的经营理念，聚焦石墨烯-铜合金技术及应用，致力于成为国际领先的高品质石墨烯产品和应用解决方案供应商。