李海鹏
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科学家揭示石墨烯/垂直排列碳纳米管/六方氮化硼夹层异质结构界面上的声子热输运过程
该研究团队采用分子动力学模拟,计算了石墨烯/碳纳米管/六方氮化硼(Gr/CNTs/hBN)夹层异质结构的界面热阻,其中垂直排列的碳纳米管(VACNT)阵列与石墨烯和六方氮化硼层共价结合。研究发现,Gr/VACNT/hBN夹层异质结构的界面热阻(ITR)比相同平面尺寸的Gr/hBN范德华异质结构的界面热阻(ITR)小一到两个数量级。研究人员观察到共价键有效地增强了Gr和hBN层间的声子耦合,导致Gr和hBN之间态声子密度的重叠因子增加,从而降低了Gr和hBN的ITR。