曹勇

• 曹勇：潜心钻研导热“凉”方 探索高功率芯片散热最优解

  什么是“新型高性能碳基导热界面材料”？曹勇介绍，这是一种新型的热界面材料，它通过先进的定向工艺，将微米级碳纤维粉体以及石墨烯片有序排列，并均匀地分布在聚合物基体中，从而大幅度提升热传导的效率和水平。

  2024年11月8日 • 访谈评论

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