星科金朋
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星科金朋申请半导体器件和具有嵌入的石墨烯芯壳的部分屏蔽的方法专利,减少或抑制EMI、RFI和其他器件间干扰的影响
第一密封剂沉积在电部件和衬底上。在第一密封剂的表面上形成具有石墨烯芯壳的第一屏蔽层。第二密封剂沉积在第一密封剂和第一屏蔽层上。在第二密封剂上形成第二屏蔽层。第一屏蔽层至少部分地形成在第一密封剂的开口中。石墨烯芯壳具有铜芯。第一屏蔽层具有被石墨烯覆盖的多个芯,并且石墨烯在第一屏蔽层内互连以形成电路径。
第一密封剂沉积在电部件和衬底上。在第一密封剂的表面上形成具有石墨烯芯壳的第一屏蔽层。第二密封剂沉积在第一密封剂和第一屏蔽层上。在第二密封剂上形成第二屏蔽层。第一屏蔽层至少部分地形成在第一密封剂的开口中。石墨烯芯壳具有铜芯。第一屏蔽层具有被石墨烯覆盖的多个芯,并且石墨烯在第一屏蔽层内互连以形成电路径。
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