德邦科技
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IPO观察｜德邦科技冲击科创板，对赌协议、实控人变更存隐患
德邦科技产品系以电子封装材料为主线，主要产品贯穿电子封装从零级至三级不同封装级别。其中，集成电路封装材料属于零级、一级及二级封装范畴，智能终端封装材料属于二级和三级封装范畴，新能源应用材料属于三级封装范畴。招股书显示，公司主营业务中，属于零级、一级封装范围的材料占比较小。因此，有观点认为该公司科技含量不足。
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德邦科技冲关科创板IPO：IC收入不足一成，对赌、实控人认定如何形成双挑战
纵然已成立20年，但德邦科技直到2019年才实现盈利——招股书显示，从2018年至2020年，德邦科技的营业收入分别为1.97亿元、3.27亿元和4.16亿元，同期归母净利润分别为-0.02亿元、0.36亿元和0.50亿元。
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德邦科技冲刺科创板，科技含量到底如何？
德邦科技在问询函中表示，已将“国内少数企业之一”、“填补国内空白”、“唯一”、“国内领先”及相关类似表述主要系对公司集成电路封装材料业务行业地位的定性描述；“达到国际先进水平”及相关类似表述主要系对公司智能终端封装材料业务行业地位的定性描述；“竞争中处于优势地位”、“处于国际引领水平”及相关类似表述主要系对公司光伏叠瓦封装材料、动力电池封装材料业务行业地位的定性描述等删除、修订。