彗芯
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总投资5亿元,杭州萧山半导体散热新材料制造项目开工
该项目业主为彗芯新材料科技(杭州)有限公司,计划总投资5亿元,用地面积24.78亩,总建筑面积约609万平方米。由王成彪院士领衔,主要研发、生产、销售芯片相关导散热材料,同时对外与各高校、下游客户等设立合作项目,不断精进散热技术,致力成为全球散热高端产品及行业标准引领者。
该项目业主为彗芯新材料科技(杭州)有限公司,计划总投资5亿元,用地面积24.78亩,总建筑面积约609万平方米。由王成彪院士领衔,主要研发、生产、销售芯片相关导散热材料,同时对外与各高校、下游客户等设立合作项目,不断精进散热技术,致力成为全球散热高端产品及行业标准引领者。
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