张助华

该研究团队通过大尺度的分子动力学模拟与热力学分析相结合的方法，系统研究了实验可制备的三维石墨烯架构中的可逆弹卡效应，并且计算了其弹卡强度与制冷效率。他们发现对于典型的三维石墨烯框架结构，在室温附近0.7 GPa的压力下，评估的绝热温度变化可以高达155 K，弹卡强度|ΔT|/|Δσ|为300 K GPa-1，制冷效率COP高达44。