富研

在浙江富研新型材料有限公司实验室，美国麻省理工学院宋博士正带领团队开展IGBT钻石散热项目实验，这款添加石墨烯导热材料的芯片，比传统的芯片散热效果提升了好几倍。据介绍，最新研发的散热芯片有望在9月份量产，国内市场需求量约1亿片，一旦上市企业产值将非常可观。