宋彦平

复合材料主要的电磁屏蔽的机制为：1）银颗粒在LIG 上的负载为复合材料提供了较大的载流子密度，从而获得的高电导率提高了对电磁波的电导损耗；2）纳米尺寸银颗粒的均匀分布和 LIG 的微米/纳米多孔结构增强了材料对电磁波的极化损耗；3） 3D 多孔的 Ag/LIG 骨架可以使得电磁波进入材料内部并发生多次反射而耗散。