唐建成

铜箔作为电子设备的重要基础材料，应具有厚度小、力学性能好、导热性能好等特点。然而，制备具有良好性能的超薄铜箔仍然是一个挑战。南昌大学材料科学与工程学院唐建成 教授团队在《ACS Appl. Mater. Interfaces》期刊发表论文，研究提出一种化学沉积（ELD）方法，该可在25分钟的短时间内制备超薄的独立镀镍石墨烯（NCG）/Cu复合箔。