吴士超

寻求最先进的碳涂层来保护高容量硅负极，因为该负极具有低电导率、大的体积变化和快速降解的缺点。然而，当处理碳壳和尺寸变化剧烈的硅微粒（SiMP）之间的物理-电气断开时，这种方法是不够的。鉴于此，天津大学杨全红、吴士超等开发了共价涂层的策略，以建立坚固的封装结构。