吴健

通过溶胶-凝胶工艺在硅纳米颗粒上涂覆 TiO2，然后使用壳聚糖作为交联剂，将核壳结构的 Si/TiO2 与 GO 组装在一起，接着在氨/氩（NH3/Ar）气氛下进行冷冻干燥、压制和退火。在这种结构中，TiO2 和 rGO 为硅提供了双重保护，并形成了一条连续的导电路径。此外，NH3 和壳聚糖的氮掺杂进一步增强了锂存储性能。