吕春祥
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高温石墨化3D大片径石墨烯气凝胶应用于相变材料的封装
中科院山西煤化所709组提出采用大片经的GO为原料构筑3D网络石墨烯气凝胶减少片-片搭接界面。同时,配合2800 ℃石墨化技术移除表面的含氧官能团和修复表面的缺陷。将所制备的气凝胶进一步封装石蜡得到相变复合材料(PCC)。
中科院山西煤化所709组提出采用大片经的GO为原料构筑3D网络石墨烯气凝胶减少片-片搭接界面。同时,配合2800 ℃石墨化技术移除表面的含氧官能团和修复表面的缺陷。将所制备的气凝胶进一步封装石蜡得到相变复合材料(PCC)。
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