何大平

汉烯科技创始人、武汉理工大学教授何大平在学校支持下，迅速组织科技攻关小组，日夜奋战，最终通过石墨烯焊接技术的金属化处理，解决了芯片散热及掉粉等一系列技术难题，得到了华为海思的高度肯定与认可。汉烯科技很快与华为海思签署NDA框架协议，向华为小批量供应宏观石墨烯散热膜。

本文提出了一种基于柔性石墨烯薄膜的金属裂纹传感器。石墨烯传感器对弯曲金属结构中形成的裂纹具有出色的检测能力。它不仅可以检测裂缝的存在，还可以检测裂缝的长度和方向。检测灵敏度为 36.82 MHz/mm。因此，石墨烯传感器对于金属结构，尤其是非平面金属结构的裂纹检测具有重要的应用价值。

具有可持续高强度的宏观组装氧化石墨烯(GO)薄膜，在用于水净化的离子和分子过滤或用于传感器的快速响应等方面具有广阔的应用前景。传统的自下而上宏观组装制备GO膜通常通过扩大层间空间来优化，从而加快水流通过；然而，该过程通常会导致强度、组装时间和整体厚度三者出现折衷。

何大平团队致力于导热石墨烯膜的研发，能有效解决5G产品更高热通量的问题。团队与理工大等高校合作，承担国家自然科学基金项目及省部级项目，不断吸纳这一领域最顶尖的人才来汉。

随着锂离子电池（LIBs）的发展，进一步提高电池的能量密度迫在眉睫。 石墨烯具有优异的化学稳定性、高导电性和重量轻，是替代传统金属集流体提高电池能量密度的理想材料。本文，武汉理工大学的木士春教授与何大平教授研究报告了大尺寸（120 mm × 120 mm）石墨烯组装薄膜 (GAF)， 具有高结晶度、导电性 ((2.30 ± 0.06) × 10 5S m –1 ) 和超轻重量 (3.18 mg cm –2 )。

领导一行参观了公司整体建设布局情况，详细听取何大平教授介绍公司团队成员、运营模式、发展现状及未来规划，对汉烯科技公司在石墨烯产品的设计研发以及市场推广应用等方面的经验做法和取得的成效予以充分肯定。