介电损耗

目前，获得高热导率填充型聚合物的前提是在聚合物基体内形成有利于声子传递的导热网络，而构建导热网络通常需要填料的质量分数大于60%。因此，当前微米h-BN填充的导热绝缘聚合物的研究和制备面临如下困境：获得高热导率经常以牺牲复合材料力学性能、韧性、加工性能为代价；h-BN层间杂质使复合材料的电击穿强度和绝缘电阻下降。