万艳君

通过石墨烯/MXene界面上氢键的形成以及无缝连接的石墨烯骨架，复合材料的物理性能可以在相同填料含量下得到进一步改善。在低填充量（~3 wt%，含0.4 wt%的MXene）下，制备的PE复合材料的电磁屏蔽性能为~61.0 dB，热导率为9.26 W m-1 k-1。此外，基于该方法也可以生产出其他具有相同效果的热塑性复合材料。该研究为合理设计填料界面，制备用于微电子和微系统的高性能聚合物复合材料提供了新思路。