热界面材料

聚合物材料如环氧树脂、酚醛树脂、硅胶等材料因其良好的绝缘性能、易加工性能常被用作电子元器件的封装材料。据悉，导热界面材料市场空间达到11亿美元。根据BBC Research，在11亿美元的导热材料市场中，聚合物复合材料占据了其中近10亿美元的市场空间。

有别于传统GFSAC，GP与GFSAC连接后，可以有效地将GP的快速面内导热能力与GFSAC的三维导热能力结合，使得热量能够更快地在复合材料中传递发散（如图1c和d对比）。制备得到的GP/GFSAC/GP复合材料在石墨烯含量仅为0.53 wt%的条件下，厚度方向热导率达到了1.72 Wm-1K-1，蓄热系数达到了18.45 Jcm-3/2m-1/2s-1/2K-1/2。

目前国内外市场没有制定统一的导热测试标准，由于不同标准下，测试方法不同，因此，测出材料的导热系数差异较大。那么，要选择合适的测试方法，必须先了解导热的测试标准。

1、PS5 采用液态金属TIM 索尼公开了一段官方拆解视频，展示了全新次世代游戏主机PlayStation 5的内部结构。索尼PS5团队在经过长达两年的考量及验证后，在PS5上采用了液态金属热界面材料（TIM），将主处理器（SoC）产生的巨大热量传递到散热器上…

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1、二维材料热传导研究进展综述 以石墨烯和氮化硼为代表的二维材料为研究低维体系热传导及其相关界面热阻提供了一个绝佳的平台.近年的研究表明, 二维材料热导率有着丰富的物理图像, 如长度效应、维度效应、同位素效应及各向异性等。本文详细综述近十年来二维材料在热传导方…

作者研究发现采用抑制尼龙分子链松弛，也即调节聚合物链构象的方法可以大幅度提升低结晶度聚合物材料的热导率，这丰富了人们对半晶聚合物传热的认识，同时为将来各种高热导率的半晶聚合物材料的制备提供了坚实的理论和实验基础。

于是导热介质就应运而生了，它的作用就是填充处理器与散热器之间大大小小的空隙，增大发热源与散热片的接触面积。因此，热传导只是导热介质的一个作用，增加CPU和散热器的有效接触面积才是它最重要的作用。

目前国内外并没有统一的导热产品测试标准，材料制造商会标注各自的测试结果，但材料的导热系数使用不同的测试方法测量可能导致最后的结果差异较大。