热界面材料

  • 关于举办“科创中国”技术路演 ——石墨烯新材料(北京、铜陵)专场活动的通知

    本期活动由中国科学技术协会主办,中国科协企业创新服务中心、中关村产业技术联盟联合会、中关村石墨烯产业联盟承办,邀请石墨烯新材料行业领域专家、投资家和企业家进行交流互动,推进优秀石墨烯项目技术转移和成果转化,助力石墨烯新材料领域中小企业可持续发展。

    2021年7月9日 路演活动
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  • 投资者提问:请问公司生产石墨烯吗?2020年产量是多少

    尊敬的投资者您好,石墨烯产品是公司储备产品,经过公司多年石墨烯产品开发,形成了一套具有自主知识产权的石墨烯产品生产技术,搭建了石墨烯产品的中试实验车间,积极开发石墨烯导电剂,石墨烯电热膜浆料,石墨烯导热硅脂和石墨烯改性塑料等不同的产品。目前石墨烯产品处于中试研究和客户试样阶段,暂未实现产业化生产。

    产业新闻 2021年7月5日
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  • 电源适配器生产时常用的几种导热绝缘材料

    电源适配器是我们生活中应用比较广泛的一个设备,它在长时间使用时会出现发烫的现象,如果电源温度大于75℃以上,在使用电源时就会严重影响电子设备的工作性能,甚至还会导致安全隐患。一般电源适配器厂家在设计生产时都会使用一些导热绝缘材料来帮助电源进行散热,那么常用的导热绝缘材料都有哪些呢?

    2021年7月5日
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  • 哈工大&中科院半导体所《Carbon》:具有竖直取向的石墨纳米片热界面材料

    为了能充分利用石墨纳米片优异的平面导热特性,作者先是通过涂膜获得了几十微米厚,具备高度水平取向的石墨纳米片复合薄膜,再利用热压和切割工艺获得了高度竖直取向的石墨纳米片热界面材料。这一材料中,纵向热导率为26.3 W(m K)-1。此外,通过特定的切割设备,可以保证材料的厚度可控。该方法为制备热界面材料开辟了道路,尤其是二维填料制备热界面材料提供了思路。

    2021年6月29日
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  • 芯片散热 源于内“芯”

    以英特尔公司的桌面处理器芯片为例,大概是10平方厘米,厚有2-3毫米。但是其中真正工作和发热的核心,也就是硅晶圆部分,面积大概是几十平方毫米,厚度只有零点几毫米。也就是说,在工作时候真正发热的硅晶圆部分,已经是被芯片的封装外壳,包裹得严严实实的。

    2021年6月28日 访谈评论
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  • 中科院宁波材料所等《AFM》: 石墨烯纳米壁基柔软自胶粘热界面材料,用于高效微电子冷却

    本文,湖南大学陈鼎教授、南方科技大学邬苏东副教授、和中科院宁波材料技术与工程研究所林正得研究员在《Advanced Functional Materials》期刊发表论文,通过中间质 CVD 在石墨基底上合成了一种由高质量、垂直排列和共价键合的石墨烯纳米壁 (GNW) 组成的多孔薄膜,然后将 PDMS 渗透到 GNW 中以形成复合材料。

    2021年6月28日 科研进展
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  • 《AFM》湖大陈鼎、南科大邬苏东、宁波所林正得:石墨烯纳米壁基柔软自胶粘热界面材料,用于高效微电子冷却

    在集成电路和电子设备不断增加的功率和封装密度的推动下,通过热界面材料 (TIM) 将多余热量从热点有效散发到散热器是保持系统可靠性和性能的日益增长的需求。近年来,由于石墨烯的超高固有热导率,基于石墨烯的 TIM 受到了广泛关注。然而,这种 TIM 的冷却效率仍然受到一些技术困难的限制,例如石墨烯的生产诱导缺陷、石墨烯在基体中的排列不良以及石墨烯/石墨烯或石墨烯/基体界面处的强声子散射。

    2021年6月24日 科研进展
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  • 浦科特推出M10P系列高端SSD:采用PCIe 4.0通道 本月正式开售

    浦科特M10P系列包括M.2 2280规格的M10PY和PCIe 4.0规格的M10PG,两者都配备了表面有石墨烯涂层的大体积铝合金散热片,有助于提高散热效率。

    2021年6月14日
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  • 导热硅胶片的导热系数受哪些因素的影响?

    导热硅胶片的主要基材为硅胶,通过添加金属氧化物等各种辅材加工而成的一种导热界面材料,今日莱必德小编为大家科普导热硅胶片的导热系数受哪些因素的影响?

    2021年6月7日
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  • 四川省高品质石墨烯材料研究与应用取得新进展

    石墨烯基导热材料热导率处于国内领先水平,力学性能优异,已推广应用到长虹、天邑等多家企业;石墨烯基复合膜材料抗拉强度与优质碳素钢相当。大英聚能已建立高品质石墨烯生产示范线,德阳中碳新材料已建立石墨烯基导热材料生产示范线,相关产品已上市销售,势头良好。

    产业新闻 2021年6月2日
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  • 墨睿科技协办“2021热管理材料技术与供应链高峰论坛”取得圆满成功

    在报告中,蔡金明博士以5G手机为例表明了现有通讯技术正从4G到5G过渡,器件朝轻薄化、集成化发展,散热需求大幅提升。墨睿科技对此研发的化学法石墨烯导热膜具有国产化、高性能、厚度可控及易加工等优势,已通过多家主流厂商的验证,实现小米、努比亚等多家手机厂商的交付;并计划在2021年底达到年产120万平方米石墨烯导热膜的产能规模,同时蔡金明博士也详细介绍了石墨烯的合成机理与墨睿科技在热管理领域中的产业布局,包括石墨烯复合散热涂料、石墨烯复合导热脂、石墨烯改性导热PC、石墨烯隔热泡棉等产品。表明了墨睿科技将基于对石墨烯行业的长期深刻理解,打造石墨烯产业创新平台,解决行业痛点,通过立足细分行业的优势,保有核心竞争力,同时也期待未来能与更多优秀人才及企业携手合作、实现共赢。

    2021年6月1日 产业新闻
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  • 四川大学《ACS AMI》:双层结构的高导热石墨烯基热界面材料,用于CPU冷却

    四川大学高分子科学与工程学院徐家壮教授(通讯作者)团队研究提出了麦芽糖辅助的机械化学剥离法以制备麦芽糖-G-石墨烯作为TIM的结构基序。然后,通过两步真空过滤制备具有双层结构的麦芽糖-G-石墨烯/明胶复合膜,以构建有效的导热路径,该路径由定向排列且紧密堆积的麦芽糖-G-石墨烯组成。

    2021年5月27日 科研进展
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  • 乔思伯推出HX6250大型塔式CPU散热器 可压制TDP 250W的处理器

    热管和铝鳍片表面都经过了石墨烯处理,能够进一步增强 14 CM 风扇的散热效果。

    2021年5月21日 产业新闻
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  • 高温石墨化3D大片径石墨烯气凝胶应用于相变材料的封装

    中科院山西煤化所709组提出采用大片经的GO为原料构筑3D网络石墨烯气凝胶减少片-片搭接界面。同时,配合2800 ℃石墨化技术移除表面的含氧官能团和修复表面的缺陷。将所制备的气凝胶进一步封装石蜡得到相变复合材料(PCC)。

    2021年5月17日
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  • 莱尔德最新产品Coolzorb-Ultra,兼备优异的高导热和抗电磁干扰能力

    莱尔德高性能材料近期推出新款复合型导热吸波材料-Coolzorb-Ultra. Coolzorb-Ultra采用无硅配方,具有超高的导热性,适用于高频和高功率应用,是一种可节省空间且提高性能的理想解决方案。Coolzorb-Ultra不但可以作为热源和散热器(或金属底盘)之间的传统导热界面材料使用,也可以抑制谐振或表面电流等产生电磁干扰的问题。

    2021年5月1日 产业新闻
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