热界面材料

有鉴于此，北京大学刘忠范、张艳峰等报道通过在多维石墨烯薄膜中构建多方向散热通道，实现了新型温度调节系统，显著改善了级联压电换能CPET器件的自发热现象。作者通过多孔AlN陶瓷散热片作为模板通过两步化学气相沉积法生成石墨烯，因此在AlN模板上实现了集成石墨烯，因此能够均匀的传递和释放热量。

8月24日，川观新闻记者从成都市青白江区获悉，四川碳世界科技有限公司（简称“四川碳世界”）烯油基生产线和四川犀迈湾科技有限公司（简称“犀迈湾”）导热材料生产线（一期）日前在位于该区的成都欧洲产业城投产，将生产以石墨烯为原材料的高效润滑油和导热材料等产品，这意味着青白江区在石墨烯材料产业发展上又迈出了坚实一步。

石墨烯热管理技术研究中心大功率芯片散热技术课题组，基于北京大学与北京石墨烯研究院的高水平研发平台，聚焦高性能热管理系统的研发，目标抢占石墨烯基热管理技术的制高点，保障热管理材料领域的可持续发展，主要针对大功率芯片中对三维高导热石墨烯薄膜的需求，培养先进导热材料及器件研发团队，打造高效热管理石墨烯薄膜材料及导热芯片生产基地。课题组注重团队成员能力的培养与提升，积极与国内外课题组及知名企业开展合作研究,推动石墨烯基热管理技术的产业化应用。

其中，宽温DDR5 IWT内存采用了独家石墨烯铜散热技术(美国发明专利US 11,051,392 B2/中国新型专利CN 211019739 U)，85℃环境温度下，内存表面温度可维持在85~86℃，仍可稳定运行无延迟。

世界上产生的所有能源中约有70%作为热量被浪费掉了。低导热材料对于减少和利用这种浪费至关重要。开发新的和更有效的热电材料，可以将热量转化为电能，被认为是清洁能源的一个关键来源。

背胶是指导热填缝材料的表面上覆盖一层粘接胶，可以选择双面覆盖，使得硅胶导热垫片与需贴平面牢牢地贴合在一起，起到一定的固定作用，硅胶导热垫片贴合在平面，容易受到外力作用下发生位移或者脱落，同时平面不是水平情况也容易位移，所以硅胶导热垫片需要背胶。但是硅胶导热垫片背胶不仅仅会增大导热硅胶片的热阻，导致整体导热传导效果下降，并且背胶是增加工业工艺，将会增长成本，所以非特定情况下是不建议客户进行背胶。

近日，中国科学院山西煤炭化学研究所姜东、陈成猛等相关研究人员采用KOH诱导水热反应，在2800℃下石墨化制备了具有3D连续网络的各向异性石墨烯/多壁碳纳米管。当氧化石墨烯与多壁碳纳米管的比例为 1:3 时，实现了水平方向 sp2 微晶尺寸的减小与乱层堆积的增强之间的平衡，有利于声子转移和电子传输。在 2.77 wt.% 的低负载量下，复合材料的最佳导热系数可达 1.30 W m-1 K-1，比纯硅橡胶（0.23 W m-1 K-1）高 465%。同时，该复合材料在K波段表现出42 dB 的最大电导率和电磁干扰屏蔽效率。而且还保留了矩阵的灵活性。为轻质双功能集成材料的研制奠定了基础。