热界面材料

“深圳市鸿富诚新材料股份有限公司是铝晶片行业里使用石墨烯材料散热的先锋。双方将能够利用彼此的专业知识、能力和网络来进一步扩大业务。”

竞争项目中，包括基于RISC-V架构的自主可控毫米波雷达SoC芯片研发项目、1200V车规级SiC模块封装技术研发项目、应用于高功率芯片散热的石墨烯导热界面材料关键技术研发项目、基于FBAR的超高频超大带宽射频滤波器芯片研发项目等。

Thermal Elixer G（SCTEG-1000）采用石墨烯配方，无腐蚀性且不导电，能够长时间保持稳定高效，适合超频玩家。官方表示，硅脂能够在 CPU 上使用至少 5 年，不易干裂。

由汪玲玲老师指导的研究生奚少博等同学的项目《基于超亲水石墨烯气凝胶实现太阳能光热转化及存储》获得二等奖；由于伟教授指导的研究生杨家伟等同学的项目《聚焦芯片散热-石墨烯相变水凝胶基热界面材料的性能研究》获得三等奖；

该文综述了三维石墨烯基聚合物复合材料在导热领域的研究进展，重点介绍了三维石墨烯导热网络的构建方法、增强复合材料导热性能的策略及其在热界面材料和相变材料中的应用前景。此外，还讨论了三维石墨烯基聚合物复合材料在制备与热管理应用中面临的挑战和展望。

C2000ECO在保障高速性能的情况下，具有强散热、低功耗的良好表现。搭配全新的石墨烯铜箔散热片，进一步提高了SSD的散热能力，为SSD的性能发挥及使用寿命提供了更好环境与可能性。

如无意外，联发科和高通会在三个月后同步推出各自的旗舰处理器，而这一次手机SoC的制程将实现4nm的突破。更强的算力，更高的功耗，这也意味着智能手机即将迎来自诞生之初最严峻的散热考验。