热界面材料

研究制备了硅凝胶/双向氟化石墨烯骨架复合材料，解决了将氟化石墨烯原位组装成三维连续网络结构的难题。这大大提高了硅凝胶的导热性并降低了介电常数，同时保持了较低的填料含量和绝缘性能。

当然起初我刚拿到这东西的时候，心里想的是狗日的肯定又是智商税，不过实际测试结束之后，发觉这东西出乎我意料的好，虽然有些小瑕疵但是还是非常实用的。

什么是“新型高性能碳基导热界面材料”？曹勇介绍，这是一种新型的热界面材料，它通过先进的定向工艺，将微米级碳纤维粉体以及石墨烯片有序排列，并均匀地分布在聚合物基体中，从而大幅度提升热传导的效率和水平。

上海交通大学黄兴溢教授团队总结了具有高各向同性和各向异性导热性能的聚合物纳米复合材料的研究路线图，系统分析了各种导热增强策略，阐述了纳米填料对聚合物纳米复合材料导热性能的增强作用。然后，重点介绍了聚合物纳米复合材料的导热性在可穿戴电子器件、热界面材料、电池热管理、介电电容器、电力电气设备、太阳能储存、生物医疗、二氧化碳捕集和辐射制冷等不同领域的重要意义。最后，展望了导热聚合物纳米复合材料未来的研究、发展方向，为开发具有高导热性能的新兴聚合物纳米复合材料提供了一些见解。

总之，我们开发了一种以ANF和FG增强PVA的高导热复合水凝胶，并结合水热对流构建了固液互渗的导热网络，最后通过TA溶液浸泡交联得到了双交联网络水凝胶。

性能方面，该 SSD 顺序读取速度可达 4800MB/s，顺序写入速度可达 4500MB/s，表面配备含铜片石墨烯复合导热垫。

在这项工作中，通过还原和煅烧过程中的自组装方法制备的 GB 气凝胶与石蜡相结合，合成了 PW-GB 复合 PCM。PW-GB 复合材料具有优异的导热性、形状稳定性、热稳定性、阻燃性和太阳能-热转换性能，能够实现太阳能-热转换应用中的储能和防火安全。

石墨烯复合导热脂具有良好的热传导性，是电子元器件理想的导热界面材料，广泛用于各种电子产品。它可以很好地填充于热源和散热器件之间，使热量的传导更加顺畅迅速，起降低界面热阻和提高散热能力的作用。