热界面材料

值得注意的是，该“参考设计”中 GPU 和铜底间的 TIM（热界面材料）并非硅脂，而是以往在 AMD 高端 MBA 市售公版显卡更为常见的石墨烯片。相较硅脂，石墨烯的导热性不会因为时间变化而衰退，具有更优秀耐久。

浙江烯界热管理技术有限公司取得一项名为“一种具有多级孔结构的石墨烯热界面材料及其制备方法”的专利，授权公告号 CN 119176550 B，申请日期为 2024年11月 。

本发明提出了一种利用多孔石墨预制体在高压下渗金刚石悬浮液制备高导热金刚石‑石墨烯复合材料的工艺。结果表明，工艺参数和金刚石悬浮液配比可以确保在石墨和金刚石之间形成致密、无缺陷、无孔隙的热界面，还评估考虑了石墨烯片层取向度以及基体‑填料间热界面导热系数的影响。

TDK 公司（TSE：6762）今天宣布，其子公司 TDK Ventures, Inc. 已经投资了热界面解决方案创新者 NovoLINC 公司，这家总部位于宾夕法尼亚州匹兹堡的公司正在利用先进的热技术彻底改变数据中心和半导体制冷技术。NovoLINC 的独特方法融合了专有材料系统和纳米机械设计，与传统材料相比，热阻显著降低。这一创新技术解决了人工智能应用数据中心的热管理难题，因为数据中心的能源需求正在翻番，冷却成本占数据中心总能源支出的 40%。

本发明巧妙利用氨基胍碳酸盐的对氧化石墨烯的慢速还原及自身热发泡特性，与氧化石墨烯混合涂膜形成复合膜后，在干燥过程中发生慢速还原，使得氧化石墨烯片间发生交联，随着水分挥发形成初级孔；在低温热处理中，50‑100℃区间氨基胍碳酸盐分解产生气体，产生气体形成二级孔，100℃以上氧化石墨烯进一步失去含氧基团，促使三级孔形成；最后在高温处理下孔结构进一步发展，形成了最终的多级孔结构。该多级孔结构的石墨烯材料具有高压缩回弹特性，在热界面上具有优异的填缝作用，在高性能界面散热中有广泛应用前景。

国家知识产权局信息显示，深圳市鸿富诚新材料股份有限公司取得一项名为“一种石墨烯导热垫片及其制备方法”的专利，授权公告号CN 113829684 B，申请日期为2021年9月。

这次活动为我们发布最新突破–GET AE 200–提供了一个完美的平台，该产品已经赢得了与会者的极大热情。GET AE 200 为基于石墨烯的解决方案树立了新的标杆，具有无与伦比的性能和多功能性。博览会的与会者对其潜力印象深刻，现在您也可以体验一下。

采用本发明技术方案，通过对石墨纸进行剪切后可形成具有若干个条状裁剪膜，将整片的石墨纸切分成连接设置的小片形成插层造孔，能够使整个石墨纸都均匀地插层膨胀，从而使石墨片层之间剥离后形成层间的空隙和疏松的多孔结构，从而使得到的石墨烯热界面材料具有更高的热扩散系数进 步地还避免了由于剥离不足导致在后续的聚合物填充的热导率下降的问题。

常州贺斯特科技股份有限公司取得一项名为“一种改性球形氧化铝/褶皱结构石墨烯/聚硅氧烷复合导热界面材料的制备方法”的专利，授权公告号CN 118126525 B，申请日期为2024年3月。

浙江大学高超教授团队和合作者针对石墨烯和石墨烯纤维材料，以实际应用为导向，进行了长期积累研究，取得了丰富的系列研究成果。