导热散热

研究通过操纵扫描离心浇铸氧化石墨烯薄膜的热膨胀行为，制造出了一种高晶对准石墨烯薄片结构（AGLF），它具有精确控制的薄片厚度、孔隙结构和出色的石墨烯间接触。

采用聚合物转化陶瓷法制备含有石墨烯壳的SiC/TaC，并通过超音速大气等离子喷涂引入ZrC涂层中。涂层中石墨烯壳的导热网络有助于增加热疏导能力，使得烧蚀表面降温约200 °C，减少了低熔点相的挥发并延缓了生成ZrO2颗粒的烧结，从而延长了涂层的抗烧蚀寿命。

垂直排列的微结构使 rGO/CNTs 支柱具有出色的热导率，高达 38.91 W-m-1 K-1，而基于这种 rGO/CNT 垂直阵列的柔性 TIM 的通面热导率也达到了 6.04 W-m-1 K-1。利用垂直阵列中独立的 rGO/CNTs 支柱以及 rGO/CNT 支柱和聚二甲基硅氧烷（PDMS）基质之间热导率的显著差异，我们制备出了能够原位监测局部温度异常的柔性 TIM。这种多尺度垂直三维打印垂直排列碳纳米材料阵列的方法可以扩展到其他纳米材料，为一系列能源和电子元件（如动力电池组、CPU、电源或通信集成电路）构建多功能TIM。

用石墨烯制备高导热ABS塑料，最大的难题就是石墨烯的团聚问题。这也是制约石墨烯使用的一大绊脚石。不过，针对这个技术困境，国昂高科已经研发出了高性能石墨烯分散液，实现石墨烯的均匀分散，并在此基础上制备出了石墨烯导热母粒，可以一步到位对ABS塑料性能进行改良，提高热传导性能，进而降低设备运行过程中产生的热量、提升寿命。

目前，该项目组正紧锣密鼓进行产品升级优化，现已完成第二代石墨烯热界面材料产品定型，正全力推进稳定生产和市场开发。项目整体建设预计9-10月完成，将在2025年内实现10万平方米石墨烯热界面材料和2000套高通量酷冷模组的量产，年均总产值可达1.2亿元。力争尽快在航空航天、高端装备、集成电路、光学仪器等领域取得应用突破，助力绍兴打造“泛半导体+”全产业链，发展绍兴特色新质生产力。

3D-IC的复杂性和由此产生的热管理挑战正驱使半导体行业重新评估和优化设计流程，促进各专业领域间的协作与融合。通过“左移”策略的应用，结合先进的分析工具和跨领域合作，可以更有效地应对热效应及其他多物理场问题，从而加速技术创新，推动行业持续进步。

研究对石墨烯纳米片（GNS）进行镀镍处理，通过构建 “点-面 “结构来增加相邻 GNS 之间的接触面积（即 Ni@GNS）。然后，在制备好的 Ni@GNS 上涂覆聚多巴胺（PDA）以制备 PDA-Ni@GNS，这有助于有效降低填料与基体之间的界面热阻（ITR），并使制备好的填料更容易分散在聚合物基体中。