光电器件

该公司表示，将获得德国经济部和德国北莱茵-威斯特法伦州2.29亿欧元的公共补助，另外2600万欧元的股权将来自一群风险投资人。

GATEPOST项目的主要合作伙伴IHP GmbH的Mindaugas Lukosius表示，项目旨在开发和生产基于石墨烯的芯片，以期彻底革新当前的计算机技术和IT安全领域。GATEPOST计划采用标准CMOS工艺，将石墨烯和二维材料集成到氮化硅中。该项目于去年10月启动，在欧盟石墨烯旗舰项目的支持下，预计持续三年，总预算为540万欧元（约合580万美元）。

过去电子会从芯片出发，藉由用铜线走到服务器尾端的光收发器才转成光。做成硅光子后，电子一出发就会进入讯号转换处变成光子，无需等到服务器尾端才做转换，减少电子走铜导线的距离，后段则全都由光子来传送，让芯片无论在效能还是功耗上的表现都能进一步升级。

包覆层，设于发光源和绝缘层之间或者受光器和绝缘层之间，发光源发出的光线的至少一部分经过包覆层后照射到受光器，包覆层包含氧化石墨烯，氧化石墨烯能够在焊接时受热转化成石墨烯，石墨烯能够吸收光源发出的光线以降低光电转换系数在经过回流焊后的增加。该光电耦合器能够实现低光电转换率偏移。

光是短距离和长距离传输大量信息的最著名媒介。与现有材料相比，玻璃纤维几乎可以实现无限制、无损耗的传输。Black Semiconductor公司正在利用这些优势，通过将光子技术集成到微芯片中，改变芯片和系统结构，使现有技术的性能超越其现有的物理极限。