导热膜

我们提出了一种二胺试剂交联和还原 GO 的策略，以限制碳化过程中的体积膨胀。胺基团与含氧官能团（-COOH、-C-O-C）发生亲核取代和缩合反应，形成-C-N键，通过改变化学结构来拓宽产气温度范围。与二甲胺基丙胺和 N-异丙基乙二胺相比，含有对称伯胺的乙二胺能与 GO 充分反应，形成坚固的结构。基于这些观察结果，乙二胺改性薄膜显示出比纯石墨烯薄膜更低的膨胀率（115.2%）和更高的面内热导率（∼1180 W m-1 K-1）（分别为 152.6% 和 ∼980 W m-1 K-1）。

武汉理工大学何大平教授课题组通过银浆热收缩策略开发了一种表面可变形的垂直石墨烯热界面材料，具有超高纵向热导率（738.6 W m−1 K−1）的同时实现了低的接触热阻（29.2 K mm2 W−1），在电子器件高效散热方面极具应用潜力。

在这项工作中，基于垂直石墨烯单体(VGMs)内银浆的体积收缩，实现了超高kt (738.6 W/mK)和低r接触(29.2 Kmm2/W)的TIMs。出色的kt来自垂直排列的石墨烯薄膜(GFs)，具有出色的面内导热性。此外，GF之间的银浆加热后会收缩，导致GF软端暴露，形成可变形的表面，从而实现r接触的显著降低。此外，受益于GFs的高面内导热系数，所得VGM TIMs在热管理测试中显示出优越的散热效率，分别比Cu和最先进的商用TIMs高66.7%和143.9%。与最先进的TIMs相比，VGM TIMs的散热效率提高了~2.44倍。

这两天，在宁波镇海石墨烯导热材料技术平台，业内首次使用弱氧化工艺量产的石墨烯导热膜新鲜下线。产品主要用于高端芯片散热，使用新工艺可以让制造成本下降一半。