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新疆众和:公司石墨烯项目仍处于中试阶段,因难度较大,尚不确定量产时间
有投资者向新疆众和(600888)提问, 您好,公司从2017年开始石墨烯导线研发、产业化。现已8年,目前是否已经因技术不过关放弃了? 如果没有放弃,河南远洋为此配套粉体工厂已经建成,石墨烯杆材还需多长时间投产?
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【特约专栏】北京理工大学张洪梅教授:石墨烯增强钛基复合材料研究进展
简要综述近些年来石墨烯增强钛基复合材料的设计方法和制备工艺,探讨界面反应、界面结构、微观构型等关键因素对复合材料力学性能和失效机制的影响规律,并提出石墨烯增强钛基复合材料未来的发展方向。
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【研究进展】Carbon:从分散到网络—石墨烯增强钛基复合材料中增强体的分布
分散在TMCs中的石墨烯纳米片(GNPs)可以细化基体晶粒,同时保持魏氏显微组织,有效地阻碍位错运动,从而提高复合材料的力学性能。但随着GNPs的增加,位错的严重积累和过度产生的TiC往往导致TMCs的延展性恶化。关于石墨烯对TMC延展性的影响,目前研究研究结果相互矛盾,因此阐明其延展性行为差异迫在眉睫。
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正泰电器申请铜-石墨烯复合材料的制备方法与电触头专利,该专利技术能达到优良的导电性能
步骤S1:将石墨烯量子点与球形铜粉加入水中,经超声分散得到分散液;步骤S2:对所述分散液进行搅拌操作得到搅拌混合液;步骤S3:将所述搅拌混合液过滤得到固态颗粒;步骤S4:将所述固态颗粒烧结得到所述铜‑石墨烯复合材料,通过该方法制备而得的铜‑石墨烯复合材料具有较优的导电性能。
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新锐股份申请石墨烯改性硬质合金制备方法专利,降低生产成本并具有良好的环保效益和经济效益
本发明公开了一种石墨烯改性硬质合金的制备方法,利用第一预处理/第二预处理工序,将石墨烯包覆在成型剂内使石墨烯均匀分散,避免现有技术中有机分散剂的使用,同时,石墨烯的均匀分散,高温烧结时阻碍了WC晶界的扩散、位错的滑移,使硬质合金具有良好的抗弯强度和断裂韧性。
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正泰电器获得发明专利授权:“石墨烯包覆金属粉体的制备方法及金属基-石墨烯电触点”
电触点的材料由石墨烯包覆金属粉组成,所述石墨烯包覆金属粉的含量为80wt%~100wt%。其制备方法为金属盐的球磨细化混合、高温分解成金属、原位生长石墨烯、与金属粉体再经过传统电触点制备工艺得到金属基‑石墨烯触点。
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正泰电器获得发明专利授权:“结构化铜基上生长石墨烯的方法、电缆芯材及其制备方法”
采用铜粉和铜箔交替层叠的方式对铜基进行结构化处理,整体提升了铜基石墨烯材料的寿命和性能。进一步加工形成电缆芯材产生明显的各向异性,改善了电缆芯材在使用中因交流电导致的电流分布不均匀,等效电阻增大的现象。
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张振丰调研民营经济和新质生产力发展情况:政企合力推动民营经济再创新辉煌
张振丰实地察看石墨烯新材料创新应用成果、产业化推动等情况,与研发人员面对面交流。他对正泰集团响应国家新材料产业发展布局,积极布局石墨烯产业表示赞许,勉励企业坚定走好科技创新“华山一条路”,以新技术、新材料改造提升传统产业,培育壮大新兴产业,超前布局未来产业,以新质生产力推动高质量发展。
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西南交通大学电气工程学院Youming Luo等–界面产物对石墨烯铝复合材料力学和电学性能的影响
在本研究中,通过调节烧结温度,在铝和石墨烯之间生成了不同的界面产物,并研究了它们对石墨烯/铝复合材料力学和电学特性的影响。
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【石墨烯复合材料】等离子球磨技术改善原位生长石墨烯/铜复合材料的机械和电性能
等离子球磨处理后,PAM-Gr@Cu复合材料的电导率高于Gr@Cu复合材料的电导率可归因于石墨烯被很好地涂覆在PAM-Gr@Cu薄片的表面上没有皱纹,与稀薄的几层石墨烯相比,太厚的多层石墨烯和具有皱纹的石墨烯会降低复合材料的导电性。PAM-Gr@Cu块状样品中石墨烯含量的减少可能是提高电导率的另一个可能因素。
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正泰电器获得发明专利授权:“石墨烯增强铜铬电触头材料的制备方法”
本发明将铜粉和铬粉的混合粉体通过化学气相沉积法制备形成掺杂有石墨烯层的混合粉体,制备过程中铬粉作为防烧剂,石墨烯在铜粉上能快速高质量地生长并最终在铜铬粉体中分散均匀,采用本发明制备形成的材料制备电触头,电触头的界面结合良好,高致密,力学性能和物理性能优异,具有耐腐蚀且耐电弧侵蚀的特点。
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提高电力效率
为了最大限度地减少电导率的降低,Kang 采用了化学气相沉积工艺,该工艺对铜和石墨烯进行了一系列温和的压缩步骤。该方法旨在保留两种材料的自然连续结构。“我们的初步数据表明,使用我们的方法制造的材料的电导率比传统方法高出约 41%,”他说。 “这标志着铜-石墨烯复合材料有史以来最高的导电率水平。”
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重大平台蹲点记 | “工业味精”石墨烯调出产业“千滋百味”
“创新中心将围绕重点领域,突破更多石墨烯产业关键共性技术和基础前沿技术,并通过融合各创新要素实现技术转移扩散和首次商业化,助推我国石墨烯产业创新发展。”刘兆平表示,计划到2028年,建设成为具有国际影响力的国家制造业创新中心。
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正泰电器获得发明专利授权:“铜基合金触点的制备方法”
本发明涉及电触头材料领域,具体涉及一种铜基合金触点的制备方法,通过气相化学沉积法使铜粉表面生成石墨烯层,然后将包覆有石墨烯的铜粉与改性金属混合,并制成铜基合金触点;本发明的铜基合金触点制备方法,其制备的触点具有良好的耐腐蚀性、抗氧化性、导电性和抗熔焊能力。
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【金属复合材料】等离子球磨设备制备石墨烯/铜基体复合材料增强铜的强度和导电性
石墨烯增强体通过等离子体辅助球磨从石墨片中原位剥离,并在热轧后以晶内/晶间的方式分散在Cu基体中。石墨烯/铜基体复合材料具有~497MPa的拉伸强度和84.2%IACS的电导率,分别由平均尺寸约为22nm和132nm的晶内/晶间石墨烯贡献,晶内/晶间石墨烯与位错之间的相互作用有效地增加了位错存储能力。等离子球磨工艺提供了一种制备强度和导电性均衡的石墨烯/铜基复合材料的通用途径。