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2022第三届热管理材料与技术高峰论坛
2022年7月29日 - 2022年7月30日
随着电子技术的进步，器件及设备向微型化、高性能化、集成化及多功能化方向发展，功率密度和发热量持续攀高，急需高效的热管理材料和解决方案来保证产品的效率、可靠性、安全性、耐用性和持续稳定性。
热管理材料和技术近年发展快速，研究人员和产品设计师都需要时刻关注材料的最新进展，时刻保持解决方案与方法的更新，以应对封装系统、高功率电子、消费电子、5G、LED照明、电池、新能源汽车、电力等产业的稳定持续发展。
2022第三届热管理材料与技术高峰论坛，将为与会者提供热管理材料与技术的最新研究进展和技术讯息，现场同时为与会者提供专家交流室、项目/技术/采销供需墙、交流晚宴等形式，更好的增加高效沟通方式和渠道。
本届论坛以“热管理材料和技术的创新与应用”为主题，在以往两届论坛成功举办的基础上融合创新，持续关注热管理材料行业的新兴应用热点和痛点，探讨热管理材料和技术在产业领域中的科学及工程问题。吸收顶尖研究机构和公司的行业远见，整合对接产业链资源，让科研与产业赋能互补，促进学术界和工业界交流合作，共同推动热管理行业高质量发展和进步。
01谁将参与
从事以下领域的专业人员
热管理材料与技术，热管理解决方案，热管理应用，热设计与建模，热管理材料表征与测试，热管理材料研究与开发……
材料顾问/科学家，CEO/CTO，产品经理/设计师，科研人员，研发经理/技术工程师，应用/系统工程师，结构工程师，市场与营销……
02组织机构
主办单位：DT新材料
论坛顾问
李保文，欧洲科学院（Academia Europaea）院士
执行主席
林正得，中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员
顾军渭，西北工业大学教授
协办单位
广东墨睿科技有限公司
西北工业大学化学与化工学院
深圳先进电子材料国际创新研究院
支持单位
宝安区5G产业技术与应用创新联盟
粤港澳大湾区先进电子材料技术创新联盟
承办单位
宁波德泰中研信息科技有限公司
鸣谢单位
耐驰科学仪器商贸（上海）有限公司，山东晶亿新材料有限公司，林赛斯(上海)科学仪器有限公司，上海微瞬半导体科技有限公司，梅特勒-托利多国际贸易（上海）有限公司，德润斯合金科技（江苏）有限公司，化合积电(厦门)半导体科技有限公司，天津泽希新材料有限公司，陕西天策新材料科技有限公司，宝泰隆新材料股份有限公司，河北普莱斯曼金刚石科技有限公司，宁波赛墨科技有限公司，深圳市鸿富诚新材料股份有限公司，上海百图高新材料科技有限公司，湖南弗拉德连续高温科技有限公司，中科悦达(上海)材料科技有限公司，苏州东福来机电科技有限公司，深圳市汉华热管理科技有限公司，德莎胶带(上海)有限公司，霍尼韦尔综合科技（中国）有限公司，绵阳世诺科技有限公司，浙江舜为科技有限公司……
03涵盖主题
包含但不限于……
主题一：热科学与技术
1. 科学理论与基础
2. 前沿材料：各向异性热传导材料，热超构材料等……
3. 新兴技术：微纳尺度热传输，新型液体冷却技术，机器学习等
4. 热物性分析，测试技术与方法
主题二：先进热管理材料
1. 高导热封装材料，陶瓷基板
2. 热界面材料：碳基材料，导热复合材料，导热粉体，导热绝缘材料，导热灌封胶，液态金属……
3. 功能材料：热沉材料，相变材料，气凝胶材料，导热高分子材料……
主题三：热设计与可靠性
1. 仿真与模拟：系统建模与仿真，电子系统协同热设计，增材制造与散热设计优化等
2. 可靠性与热管理：微系统封装的热可靠性，机械和热设计注意事项，功率电子器件及设备的热管理，散热器设计挑战与应用
主题四：市场与解决方案
1. 政策与市场分析，标准与检测认证，投融资
2. 组件级热管理：热管/均热板的研究、设计及应用，覆铜板，功率器件及模块，散热片，冷板，导热/散热模组……
3. 系统级热管理：空气冷却技术，液体冷却技术，自动化设备
4. 应用场景：芯片，柔性电子，高功率电子，光模块，集成电路，个人/可穿戴纺织品，消费电子，5G，通信基站，LED，激光器，电池，服务器，数据中心，物联网，汽车，储能与储热等……
04嘉宾报告
已确认嘉宾/单位
演讲题目：TBC-热科学与技术
特邀嘉宾：李保文，欧洲科学院院士
演讲题目：TBC-导热复合材料
特邀嘉宾：白树林，北京大学教授
演讲题目：本征高导热高分子及导热高分子复合材料
特邀嘉宾：顾军渭，西北工业大学教授
演讲题目：TBC-导热界面材料
特邀嘉宾：林正得，中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员
演讲题目：热界面材料内部组分间界面热阻的精准确定
特邀嘉宾：鲁济豹，中科院深圳先进技术研究院副研究员/SIEM材料计算与仿真研究中心执行主任
演讲题目：热界面材料热阻调控的路径探讨
特邀嘉宾：吴凯，四川大学副研究员
演讲题目：TBC-导热粉体
特邀嘉宾：上海百图高新材料科技有限公司
演讲题目：TBC-热分析
特邀嘉宾：曾智强，德国耐驰副总经理
演讲题目：TBC-热分析
特邀嘉宾：林赛斯（上海）科学仪器有限公司
演讲题目：TBC-石墨烯热管理
特邀嘉宾：蔡金明，广东墨睿科技有限公司董事长兼首席技术官/昆明理工大学特聘教授
演讲题目：TBC-石墨烯热管理
特邀嘉宾：丁古巧，中科院上海微系统所研究员/中科悦达（上海）材料科技有限公司总经理
演讲题目：TBC-金刚石热管理
特邀嘉宾：河北普莱斯曼金刚石科技有限公司
演讲题目：TBC-金刚石热管理
特邀嘉宾：化合积电（厦门）半导体科技有限公司
演讲题目：TBC-金属/石墨复合材料热管理应用
特邀嘉宾：宁波赛墨科技有限公司
演讲题目：TBC-金刚石合金
特邀嘉宾：白立辉，德润斯合金科技(江苏)有限公司总经理
演讲题目：TBC-高导热石墨片
特邀嘉宾：深圳市汉华热管理科技有限公司
演讲题目：热管理材料及在5G中的应用
特邀嘉宾：刘亚群，霍尼韦尔亚太技术研发中心首席科学家
演讲题目：TBC-AR/VR 设备热管理设计
特邀嘉宾：孟令刚，浙江舜为科技有限公司技术总监
演讲题目：TBC-动力电池热管理
特邀嘉宾：张国庆，广东工业大学教授
演讲题目：功率电子器件封装关键材料
特邀嘉宾：辛国庆，华中科技大学教授
演讲题目：TBC-导热/电磁屏蔽材料
特邀嘉宾：深圳市鸿富诚新材料股份有限公司
演讲题目：TBC-终端设备热管理解决方案
拟邀嘉宾：上海诺基亚贝尔股份有限公司
演讲题目：TBC-消费电子热管理解决方案
特邀嘉宾：黄竹邻，中兴通讯终端硬件系统设计总工
演讲题目：TBC-通信设备热管理解决方案
拟邀嘉宾：华勤技术股份有限公司
排序不分先后，以最终议程为准
更多报告确认中……
05论坛日程
07月28日（星期四）
13:00-20:00 论坛报到
07月29日（星期五 ）
09:00-12:00 / 14:00-17:00 开幕/主题报告
12:00-14:00 自助午餐
18:00-20:00 欢迎晚宴
07月30日（星期六）
09:00-12:00 / 14:00-17:00 主题报告
12:00-14:00 自助午餐
06论坛注册
论坛费用
会前缴费：参会代表（￥3200/人），学生（￥1000/人）
现场缴费：参会代表（￥3800/人），学生（￥1500/人）
注册费包含：会议期间资料费、餐费等，住宿费、交通费等自理。
缴费方式
1、银行转账
名称：宁波德泰中研信息科技有限公司
开户银行：中国建设银行股份有限公司宁波住房城市建设支行
账号：33150198343600000107
2、支付宝转账
名称：宁波德泰中研信息科技有限公司
账户：info@polydt.com
3、会议现场缴费
现场可通过刷卡、现金、支付宝及微信缴费
特别提醒
请务必完整填写注册表信息！请一定在汇款附言上注明“姓名+单位+热管理会务费”！
现场缴费，发票在会后10个工作日内开具并寄出。
需要开具普通增值税发票时，提供单位名称和纳税人识别号即可；需要开具增值税专用发票时，需提供单位名称、纳税人识别号、单位地址、电话、开户行及银行账号全部信息。
07交通住宿
会议地址：东莞喜来登大酒店（★★★★★）
中国广东省东莞市厚街镇S256省道莞太路段
住宿参考：大床房/双床房，¥450（含早餐）
出发地点
1、深圳宝安机场
48km，出租车：时间约40分钟。
2、广州白云国际机场
78km，出租车：时间约60分钟。
3、虎门高铁站
10km，出租车：时间约15分钟；地铁：时间大约10分钟，地铁2号线（东莞火车站方向）至珊美站下车，转乘225路公交车或步行约800米到东莞喜来登大酒店。
4、东莞火车站
30km，出租车：时间约40分钟；地铁：时间大约45分钟，地铁2号线（虎门火车站方向）至寮厦站下车，步行约800米到东莞喜来登大酒店。
5、东莞南城汽车站
9km，出租车：时间约20分钟；公交：时间大约35分钟，乘坐公交207路至厚街国际大酒店站下车，步行约200米到东莞喜来登酒店。
08联系我们
陈曦 经理
手机：18094599260（微信同号）
邮箱：chenxi@polydt.com
曾小玲 经理
手机：15372608052（微信同号）
邮箱：xlzeng@polydt.com