科研进展

论文采用溶剂热反应、原位化学氧化聚合和水热自组装三步法制备具有低密度和三维多孔网络结构的氮掺杂还原氧化石墨烯/镁铁氧体/聚苯胺（NRGO/MgFe2O4/PANI）复合气凝胶。基于结构设计（核壳结构、三维多孔网络结构）、组分调控和磁电协同作用等，该复合气凝胶在薄的厚度和低的填充比下实现对电磁波的宽频吸收。

通过可靠的无缝键合组装策略，有效改善了石墨烯厚膜的界面结构，获得了结构超稳定且双向高导热的石墨烯厚膜。当厚度为250 μm时，其面内和面外热导率分别高达925.75 W/(mK)和7.03 W/(mK)。此外，在77 K至573 K的数百次高/低温冲击后，该石墨烯厚膜的结构和导热性能也表现出显著的稳定性，确保了其在极端热管理应用中的环境适应性。

由此制备的多层石墨烯玻璃具有高度的均匀性、薄膜附着力和全覆盖性，表面电阻（Rs）低于 500Ω sq-1。其出色的电热性能可高达1000 °C，有望用于透明加热设备。SEMI 方法，包括产品尺寸和生长速度，都可以轻松放大，相信这将为石墨烯的实际应用提供一条有效的生长途径。

还原氧化石墨烯（rGO）具有较大的比表面积和丰富的缺陷位点，能够有效避免金属氧化物纳米颗粒的团聚。因此，将In2O3纳米颗粒与rGO复合可以最大限度地暴露出活性位点，并且利用高导电性rGO和In2O3纳米颗粒的协同效应能够促进界面电荷转移，从而显著提高CO2RR生成HCOOH的性能。

LGN对有机溶剂/油的饱和吸附容量在47.6-86.8 g/g之间，具有出色的油/水乳液分离能力。通过毛细作用，油和有机溶剂自发地渗透到气凝胶内部，而超疏水表面则阻止了水的进入，从而实现了油水分离。

石墨烯增强体通过等离子体辅助球磨从石墨片中原位剥离，并在热轧后以晶内/晶间的方式分散在Cu基体中。石墨烯/铜基体复合材料具有~497MPa的拉伸强度和84.2%IACS的电导率，分别由平均尺寸约为22nm和132nm的晶内/晶间石墨烯贡献，晶内/晶间石墨烯与位错之间的相互作用有效地增加了位错存储能力。等离子球磨工艺提供了一种制备强度和导电性均衡的石墨烯/铜基复合材料的通用途径。

这些综合研究揭示了电子轨道衰减到真空以及在边缘和孔中的约束效应的本质，为未来进一步的研究提供了重要的指导和启示。因此，通过对碳基一维和二维纳米结构中电子轨道特性的深入了解，研究人员为其在纳米电子学、光电子学和生物化学传感等领域的应用奠定了坚实的基础。

当纯石墨烯框架的比例为 20.6 wt% 时，制备的 GPCM 的热导率高达 208.08 W·m−1·K−1，潜热高达 156.97 J·g−1。此外，即使在高达 147.4 ℃ 的温度下，GPCM 也能表现出极佳的稳定性，质量损失极小，超过了电子设备的正常工作条件。GPCM 的性能可通过修改 GMNF 轻松调整，以满足不同的热管理要求。这些发现凸显了 GPCM 在工业生产和电子设备实际应用方面的巨大潜力。