科研进展

该研究实现了零偏压石墨烯光电探测器的阵列集成，展示了高质量机械剥离石墨烯和低接触电阻的石墨烯-金属边接触应用于规模化光子集成回路的可能，对提升面向链路级的石墨烯光电探测器的器件性能具有重要指导意义，同时，为CVD生长石墨烯和机械剥离石墨烯应用于硅基光子集成回路提供了一种高一致性策略，可以促进基于石墨烯的硅基有源光子集成芯片的发展。

研究小组证明，在混凝土中添加石墨烯后，人行道石板不仅更坚固、更不透水，而且抗开裂能力更强。还有一个额外的好处是，如果提高了材料的强度，就可以减少水泥的用量（水泥是混凝土的主要成分，也是二氧化碳的主要排放者），从而减少温室气体的排放。

本文提出了一种快速、连续的石墨烯薄膜制备方法，即通过焦耳加热化学还原的氧化石墨烯膜，并集成高通量的卷对卷工艺。这种方法不仅能快速制造石墨烯薄膜，而且在能效和成本方面具有明显的优势

作者开发了一种表面电化学技术，该技术利用双电层上不对称前驱体的氧化还原反应，其中强电场限制在液固界面。作者成功地证明了在<80°C的温度下，在不分解官能团的情况下，在电极上逐层生长强电子供体GNR。

本文描述了一种协同减薄石墨烯层和构建催化位点的方法，通过多层石墨烯或其衍生物的蒸汽插层来创建优越的双功能氧催化剂。合成的1-2层石墨烯负载的FeN4和FeCo活性位点的小片尺寸表现出优异的氧还原和进化反应的可逆活性，总过电位低至0.648 V。

在本研究中，将MXene掺入聚酰亚胺前体溶液中，得到MXene混合聚酰亚胺薄膜。利用飞秒激光直写工艺，制备了嵌入MXene晶格的多孔石墨烯。利用飞秒激光的低热影响，成功通过在聚合物薄膜上直接激光写入制备了最小线宽为1 µm的飞秒激光诱导MXene复合石墨烯（LIMG）。这种独特的前体掺杂技术使MXene能够在LIG的晶格内均匀掺杂，为载流子在缺陷密布的LIG晶格中的传输创造了稳定的环境。与原始LIG相比，LIMG显示出增强的载流子迁移率和显著改善的电导率，提高了两个数量级，达到3187 Sm−1。

本文总结了二维材料在高效稳定PSC方面的最新进展，包括其作为界面材料和电极的作用。我们讨论了它们对钙钛矿生长、能级排列、缺陷钝化以及阻止外部刺激的有益影响。特别强调了二维材料在底部界面形成范德华异质结的独特性能。最后，提出了使用二维材料进一步开发PSC的观点，例如设计高质量范德华异质结、增强二维纳米片的均匀性和覆盖率以及开发基于二维材料的新型电极。

帕克斯正在使用激光雕刻机处理被称为石墨烯的二维碳原子薄层，以制造具有导电性能的柔性材料。这种被称为 LIG 的激光诱导石墨烯技术可用于可弯曲电子器件和传感器，因为这种材料具有超高的灵敏度和柔韧性，是准确捕捉细微动作的理想材料。

该团队的演讲“柔性石墨烯/PEDOT：PSS 独立式红外光电探测器”以其卓越的质量和开创性的方法吸引了评委们。该项目因其独创性和对未来技术应用的潜在影响而脱颖而出。

本综述全面总结了当前 2D 材料的清洁转移方法，特别侧重于理解支撑层和 2D 材料之间的相互作用。审查涵盖各个方面，包括清洁转移方法、转移后清洁技术和清洁度评估。此外，它还分析和比较了这些清洁转移技术的优点和局限性。最后，回顾强调了与当前清洁转移方法相关的主要挑战，并对未来前景进行了展望。