研报资料
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什么是3D石墨烯？
不同形状因素的不同石墨烯材料可用于创建 3D 石墨烯结构，包括“皱褶”和“扭曲”石墨烯、CVD 石墨烯片或石墨烯薄片。无论石墨烯类型如何，不同的石墨烯层都连接形成 3D 网络，可用于创建 3D 宏观结构，例如石墨烯泡沫、石墨烯气凝胶和石墨烯水凝胶。
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LED大灯宣传骗局大揭秘（三）：看懂这三项信息，奸商都怕你
至于有人问我关于“石墨烯导热片”的事情，我统一回复在这里吧！目前部分商家宣传自己的LED灯用了石墨烯导热技术……先不说是真的假的吧，就算是真的，石墨烯导热速度也不过就是铜片的13倍。您觉得会比变态的热管更牛？所以……你懂的！
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半导体工艺的极限：1nm之战
台积电表示，当制作不同宽度的互连原型并将其电阻与铜互连进行比较时，发现宽度为15nm或更小的石墨烯互连的电阻率低于铜互连的电阻率。石墨烯的接触电阻率也比铜低四个数量级。将金属离子嵌入石墨烯中可以改善互连的电性能，使其成为下一代互连的有前途的材料。IMEC则认为石墨烯和金属的混合结构，非常有希望成为1nm的候选者。此外，IMEC也在考虑钌 (Ru)作为铜互连的替代品。
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黑猫股份（002068）快充之风渐行渐近，导电炭黑有望实现放量
据立鼎产业研究院和财联社，当前国内导电炭黑几乎完全依赖进口，价格较高，全球当前仅有益瑞石2万吨产能，2024年国外仅卡博特1.5万吨投产，届时全球市场总供给仅约3.5万吨，具备较大的产能缺口和国产替代空间。
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消费品中的石墨烯：革命还是进化，询问IDTechEx
尽管石墨烯在商业上取得了成功，但必须指出的是，材料供应链仍处于相对初级阶段。随着需求的增长，产能开始扩大，但市场仍然分散。石墨烯的一种或多种杀手级应用的出现将不可避免地导致市场整合，从而导致价格下降和利润率下降。在这种商品化发生之前，石墨烯进入某些高产量、低价值（HVLV）市场仍将面临具有挑战性的商业壁垒。
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2023年中美石墨烯行业发展差异分析 中美石墨烯产业发展布局还存在一定的差距
——中国在石墨烯标准制定和产品质量方面相对落后 从概念上来看，美国在内的发达国家普遍认为石墨烯为单层石墨，是一种纯碳材料。而中国市场中十层以下的都是石墨烯，包括“单层石墨烯”、“多层石墨烯”、“氧化石墨烯”等，目前实现量产的石墨烯多数是晶格缺陷较高、多层堆叠的…
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使用碳纳米管遇到的技术壁垒。
那么，碳纳米管究竟有什么“特异功能”和技术壁垒？TPU/碳纳米管复合材料是怎么制备的呢？碳纳米管的应用有哪些领域？
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2023年中国石墨烯行业区域发展分析：沿海地区优势最大 内陆地区将迎来发展机会【组图】
行业主要上市公司：贝特瑞(835185);方大炭素(600516);德尔未来(002631);碳元科技(603133);沃特股份(002886);二维碳素(833608)等 本文核心数据：竞争指数等 ——华东为企业的主要聚集地，华南产业链布局相对完善 在国家及…
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【炭宝说】硬炭和软炭
通常，硬炭是热固性前体在惰性气氛下热解炭化制备，包括基于树脂的前驱体，聚合物基，生物质基，和基于碳水化合物的前驱体。在热解过程中，这些前体倾向于形成刚性的交联微观结构，抑制平行炭层的生长。因此，硬炭具有涡轮层和无序结构。
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2023Q3智能手机市场：近十年同期最差，仅华为、荣耀和传音同比增长！
即便2023年四季度实现出货量的增长，但是预计 2023 年全年智能手机市场将出现下滑，达到十年来的最低水平，这主要是由于设备更换周期的拉长，特别是在发达市场。值得注意的是，新兴市场将先于全球市场复苏，以及前五名以外的品牌厂商的增长，表明全球智能手机市场的动态和机遇正在发生变化。
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质联·质赋宝|长三角新材料（石墨烯）产业质量状况如何？调研结果来啦~
宝山区质量工作领导小组办公室（宝山区市场监督管理局）贯彻落实新发展理念，于2023年7-8月开展“长三角地区新材料（石墨烯）产业质量发展调研”活动，全面掌握长三角地区新材料（石墨烯）产业的整体质量管理现状，了解新材料（石墨烯）企业对政府质量推进工作的需求，识别评估相关企业质量管理的薄弱与不足环节，形成推动高质量发展的有效建议。
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什么是范德华力以及为什么它们对石墨烯很重要？
范德华力将中性分子（包括石墨烯）彼此吸引。当这些粒子进入阈值距离时，来自一个粒子的电子逐渐被拉向另一个粒子的原子核。当原子或分子经过这个阈值距离时，富电子域和缺电子域之间会发生极化。这会产生一个感应偶极子，一个原子上有 δ+，另一个原子上有 δ−。δ+ 侧吸引 δ−，使两个原子的电子云重叠，形成键。
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导电剂&黏结剂对NCM粉体压缩及压实性能的影响
本文以NCM材料为主，参考干法搅拌工艺中的预混部分，分别进行NCM+PVDF及NCM+PVDF+SP的粉体预混，并结合PRCD系列设备对不同混合的粉体进行压实密度及压缩性能评估，进一步明确粉体混合前后压缩及压实性能差异，明确了PVDF及SP加入之后NCM材料的压缩及压实性能都有明显的变化，工艺开发过程可结合当前测试方法设计更合理的实验评测粉体层级与极片层级压缩、压实性能的相关性。
