研报资料

随着5G牌照的发放，5G时代的来历，已进入了倒计时。运营商们已经在紧锣密鼓的为5G网的顺利运行做着前期准备。5G网已经在各行各业深深的打下看属于它的烙印。提到5G网就不得不提与5G相关联的物联网。

目前制备GQDs的方法一般可以分为两类：自上而下法(Top-down)和自下而上法(Bottom-up)。自上而下法是通过物理或化学方法将大尺寸的石墨烯破碎成小尺寸的石墨烯量子点。自下而上法是以小分子为前体，通过一系列化学反应逐步合成尺寸较大的GQDs。

本文主要介绍近五年石墨烯在热管理领域的应用进展。首先介绍石墨烯的制备和热性能，然后介绍不同类型的石墨烯散热片在散热中的应用，包括单层和少数层石墨烯，石墨烯薄膜和石墨烯复合薄膜。最后介绍石墨烯在热管理中的发展现状和未来趋势并讨论制约其发展的瓶颈。

石墨烯优异的力学、电学、热学性能，使其成为增强水泥基材料抗拉强度、韧性和电学性能的重要材料。凭借其在基体中的体积效应、表面效应、填充效应，石墨烯在改善水泥基材料的抗拉强度、韧性、渗透性以及耐久性等方面展现出良好的应用前景。

氧化铝作为市场上用量较大的导热填料，添加到弹性体中，通过表面改性及粒径和种类复配可以制备热界面材料，但氧化铝自身的导热系数相对来说并不高，只有30W/m.K，限制了复合材料的应用，而石墨烯作为一种新型材料，具有高导热的特点，研究表明单层石墨烯导热系数可达5000W/m.K，所以，石墨烯同时也具有高导电的特点。

石墨烯是近年来研究较多的一种新型碳材料，具有优异的导电性能和倍率性能，将其应用于锂离子电池材料、锂硫电池和铅酸中，可以大幅度提高电池的电容量和大倍率充放电性能。

石墨烯导热硅胶作为一种理想的界面封装材料， 具有广阔的应用前景。本文综述了石墨烯填充导热硅胶的研究现状、高导热机理， 以及石墨烯层数、用量、复合填料、表面处理、导热硅胶制备工艺对导热性能的影响， 并对未来石墨烯导热硅胶的应用前景及研究方向进行展望。