研报资料

器件结构革新。开发量子器件、单电子器件、石墨烯器件、仿生类脑器件等。晶体管是集成电路的核心器件，最初的晶体管是双极型结构，后来金属氧化物半导体器件诞生，成为主流集成电路器件结构。现在，平面的金属氧化物半导体器件结构变为三维的鳍形栅结构，并正向环形栅方向发展。每一次器件结构革新，都会带来集成电路技术重大进步。量子器件和单电子器件是晶体管工作原理上的革新，石墨烯器件是晶体管材料的革新，仿生类脑器件则是模拟神经元人脑突触的器件。这种革新为集成电路的创新应用提供更多可能，如仿生类脑器件将为人工智能网络的应用插上翅膀。

SA认为，尽管过去三个季度平板电脑的出货量有所下降，但平板电脑的需求从未真正消失。这一切都是关于供应商管理持续的需求和供应限制的双重挑战。三星、亚马逊和微软凭借全新的产品组合和强大的分销战略，在面临宏观层面挑战的情况下，取得了不错的季度业绩。苹果出货量连续增长，它从上个季度的供应紧张中复苏的表现同样令人印象深刻。这在这个行业是闻所未闻的，但随着更多的破坏性因素发挥作用，我们需对未来保持谨慎观望态度。

综合来看，乘用车企业绩表现整体好于商用车企。在乘用车企业中，比亚迪、长安汽车表现抢眼。

赫晓东教授是特种环境复合材料结构和工程力学专家，从事复合材料力学、轻量化结构设计、制造与评价方面的研究。长江学者特聘教授，国防973技术首席，中央军委科技委先进能源、新材料和制造技术专家组领域专家，国务院学位委员会第八届力学学科评议组成员，黑龙江省人大代表。获…

– 长期以来，国内环氧塑封料生产企业以满足中国大陆低端半导体封装需求为主，只能在二极管、三级管等低端领域相互竞争，价格战较为严重，生存艰难。- 伴随着国产替代和市场需求旺盛的东风，国内封装厂都在积极导入国内供应商，国内环氧塑封料厂商也在加速向中高端领域突围，行业竞争或将更加激烈。

调研机构Counterpoint发布了中国市场今年一季度手机销量报告。总体来看，当季国内手机销量同比下滑14%，跌至7420万部。厂商座次对比去年同期可谓“洗牌”，按照今年一季度销量份额，依次是vivo（19.7%）、OPPO（18%）、苹果（17.9%）、荣耀（16.9%）、小米（14.9%）和华为（6.2%）。